電鍍潤濕劑介紹
　　電鍍潤濕劑是潤濕劑的一種。
　　對電鍍潤濕劑的最基本要求：較好地降低電極與鍍液界面間的界面張力；使鍍液易于在電極表面鋪展以達(dá)到勻鍍目的；對鍍液要有一定的抗鹽、抗酸堿和抗溫性等。常用潤濕劑有：陰離子型有十二醇硫酸醋鈉鹽（K-12）、無泡潤濕劑261（2一乙基已醇硫酸醋鈉）、滲透劑一OT琥珀酸二辛酯磺酸鈉），LAS和AES等。非離子型有：滲透劑JFC,OP-7等。國外最為常用的潤濕劑有琥珀酸雙酯磺酸鈉和磷酸雙酯鈉鹽。潤濕劑十二烷基磺酸鈉[11]的含量對鍍層外觀有一定的影響，當(dāng)合金鍍液含有適量的十二烷基磺酸鈉時(shí)，合金鍍層表面平整、光亮；當(dāng)合金鍍液中不含十二烷基磺酸鈉時(shí)，合金鍍層表面有時(shí)會(huì)有析氫引起的白色條紋；當(dāng)含量太低時(shí)，起不到潤濕劑的作用；當(dāng)含量太高時(shí)，鍍液混濁或產(chǎn)生大量細(xì)微氣泡，附著在陰極周圍。由此可見，十二烷基磺酸鈉能夠提高鍍液的潤濕性，但它在鍍液中的含量不宜超過0.3g／L。